Очистка воздуха при производстве радиоэлектронной аппаратуры

Выбросы в приборостроении характеризуются широким спектром загрязняющих веществ, выделяющихся в разнообразных технологических процессах.

Источником выделения вредных веществ являются участки производства печатных плат, установки химической подготовки и травления, установки нанесения, экспонирования и снятия фоторезиста, гальванические ванны, участки пайки и лужения.

Некоторые виды изделий радиоэлектронной аппаратуры подлежат герметизации полимерными материалами, смолами, компаундами и лаками. Выделения вредных веществ происходят при чистке, пропитке и сушке герметизируемых изделий.

Использование озона при обезжиривании и очистки печатных плат показало свою эффективность. Обычно очистка от таких загрязнений, как углеводороды, достигается при обработке озоном высоких концентраций, который вырабатывается из чистого кислорода. Однако необходимость удаления избыточного озона, образующегося при очистке, служит предпосылкой для более перспективного использования в этом технологическом процессе плазмокаталитических установок.

Кроме плазмокаталитических очистителей воздуха в приборостроении могут с успехом применяться адсорбционные установки очистки АРС, особенно при малых концентрациях загрязняющих веществ и больших объемах очищаемого воздуха.